MÜSONIC3は、供給ロールから取り出したラベルストリップを超音波を使って後工程に適した必要な幅に切断します。 糸くずのない綺麗なエッジが得られるように、カッティングに先立ってセルベッジ・プリ・コンパクターによってカッティングエリアが圧縮されます。

• 安定した切断エッジ品質
• 最適な切断の準備のための連続的に圧力調整ができるセルベッジ・プリ・コンパクター
• 無駄を最小限に抑える
• 後工程に適した一定でコンパクトに巻かれたラベルロール
• 正確な送り込みと排出により前作業を削減
• 簡単な操作、迅速なナイフ調整
• 低圧縮力によりソノトロードの長寿命を実現
• 切断中に切断品質を確認可能
• ソノトロード振幅は速度に自動適応しながら個別に変更可能
• 高い生産性
• 人間工学に基づいたなデザイン
• 切断要素を目の高さに配置
• ロールの後方から前方へ走行することで視認性が向上
• 低いメンテナンスコスト
• 控えめなスペース要件
• 空気圧を用いた巻き取り軸

• ヒートセット装置 200 mm
• コア直径 40 mm または 50 mm
• 超音波圧接装置
• 外部巻き取り装置（BWW / BWF）